患者，女，50岁，缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡...

作者: tihaiku 人气: - 评论: 0

问题患者，女，50岁，

缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。

设计RPI卡环组。

选项如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的 A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区 B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区 C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区 D.颊侧远中，观测线上缘 E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区

答案 D

解析 3.下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时，为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力，一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组，包括近中

支托、远中邻面导板和Ⅰ杆，这样义齿在游离端受力下沉时，以近中

支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低。假如固位臂坚硬部分位于观测线以上非倒凹区，横过牙冠中部，随后臂端进入倒凹区，这样则支点后移卡环体部，当基托受力时，近中

支托抬高，卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙，并产生一个

向作用力，使基牙受到扭力，向远中旋转。因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘。

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