患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B....

作者: rantiku 人气: - 评论: 0
问题 患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。 基牙预备时应制备出
选项 A.近远中支托窝 B.近中支托窝,舌侧导平面 C.远中支托窝,舌侧导平面 D.近中支托窝,远中导平面 E.远中支托窝,远中导平面
答案 D
解析 下颌牙列在肯氏一类双侧游离端缺损设计可摘局部义齿时,为了减轻近缺隙侧最后基牙的扭力,一般在条件允许的情况下设计成RPI卡环组,包括近中支托、远中邻面导板和I杆,这样义齿在游离端受力下沉时,以近中支托为支点的RPI卡环组对基牙的伤害可以降低gif">支托抬高,卡环臂的尖端部分受倒凹区的限制不能离开基牙,并产生一个向作用力,使基牙受到扭力,向远中旋转因此卡环臂的坚硬部分应止于牙颊面的观测线上缘

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