可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合B.上下后牙覆盖过小C.咬合早接触，基牙负担过重D.卡环尖过长抵住了邻牙...

作者: tihaiku 人气: - 评论: 0

问题可摘局部义齿戴用后出现基牙疼痛，其可能原因是

选项

A.基托与组织不密合，卡环与基牙不贴合
B.上下后牙覆盖过小
C.咬合早接触，基牙负担过重
D.卡环尖过长抵住了邻牙
E.卡环体部进入基牙倒凹区

答案 C

解析可摘局部义齿戴入后可能出现的问题及原因：①义齿就位困难。原因：卡环不能就位；支托移位；义齿非弹性部分进入倒凹区；义齿变形；铸造支架式义齿不能就位。②基牙疼痛。原因：咬合早接触，基牙负担过重；基牙酸痛，牙合面磨耗，支托凹过深，卡环臂进入颈部牙本质过敏区；长期带用义齿使基牙发生病变。③固位不良。原因：弹跳原因：卡环抵住了邻牙；翘动、摆动、上下动原因：卡环体与基牙不贴合，间接固位体位置不当，支托、卡环在牙面形成支点（模型磨损）；基托与组织不密合，边缘封闭不好，原因是印模不准、变形；基牙牙冠小或呈锥形致固位形差；人工牙排列的位置不当；基牙边缘伸展过长。④软组织疼痛或溃疡。原因：局部软组织疼痛或溃疡原因：基托边缘过长过锐，基托组织面有颗粒状突起，基托进入软组织倒凹，硬区未做缓冲，卡臂压迫牙龈，牙槽骨存在骨尖；大面积软组织疼痛或溃疡原因：基托变形，咬合不平衡，支托未起支持作用，义齿下沉，表现为黏膜红肿，触痛明显，应考虑扩大基托面积，减少牙合力或增加牙合支托数目等，以减轻黏膜的负荷。⑤义齿咀嚼功能差。原因：人工牙牙合面过小或低、咬合关系不好、垂直距离过低、牙合面形态（牙尖）不好、均可导致咀嚼功能差。⑥摘戴困难。原因：卡环过紧，卡环体部及基托进入倒凹区，取戴义齿的方法方向不正确。⑦食物嵌塞。原因：基托与组织之间不密合，卡环与基牙不贴合，基托与天然牙之间有间隙。⑧发音不清晰。原因：暂时不适应、基托过厚过大、牙排列偏向舌侧。⑨咬颊黏膜、咬舌。原因：覆盖过小、牙尖锐利、后牙排列偏向颊侧或舌侧。

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