消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术?(?)A.高密度、多阵元高频探头B.多焦点聚焦探头技术C.环阵聚焦探头D.三维空间聚焦技术E....

作者: rantiku 人气: - 评论: 0
问题 消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术?(?)
选项 A.高密度、多阵元高频探头 B.多焦点聚焦探头技术 C.环阵聚焦探头 D.三维空间聚焦技术 E.以上技术均不正确
答案 A
解析

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